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I-Connect007 二月 19, 2021

Mark Goodwin Ventec International Group欧洲、中东和非洲及美洲地区COO （文章成文于2020年12月） 2020年，全球因COVID-19 ...查看更多

I-Connect007 二月 15, 2021

ECWC15第三天线下论坛介绍 ECWC15分三天进行，前两天是线上形式，第三天与国际电子电路深圳展同期召开。本文为当天会议概要，更多关于ECWC15的内容，欢迎访问www.ecwc15.org获取 ...查看更多

Sky News 一月 28, 2021

2020年01月21日，中兴&崇达年度技术交流会议在深圳崇达召开，中兴通讯贾忠中，王玉等6位研发工艺专家，崇达集团技术部总监秦运杰、研发部总监袁为群和马育军，通讯、安防、单面板销售总监刘保海以 ...查看更多

I-Connect007 十二月 25, 2020

本月专栏文章将介绍导通孔及其用途，以及在PCB设计中如何使用导通孔。本文还将介绍一些关于焊盘尺寸和导通孔尺寸的制造规范要求。 01 导通孔介绍 ...查看更多

I-Connect007 十一月 19, 2020

在此次关于异构集成发展路线图（Heterogeneous Integration Roadmap ，简称HIR）的专家会议上，I-Connect007编辑团队采访了IEEE电子封装学会（Electro ...查看更多

Pete Starkey, I-Connect007 十一月 06, 2020

Don Monn介绍了Taiyo America公司了解了OEM在寻找供应商以克服其面临的挑战后，正在进行的新产品开发工作，并探讨了汽车LED应用的抗开裂白色阻焊膜的属性。 Pete Starkey ...查看更多

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